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Wi-Fi 6芯片正在迎來好時(shí)光。新冠肺炎疫情引領(lǐng)的數(shù)字化生活對(duì)于連接技術(shù)的需求，加上Wi-Fi 6持續(xù)向ASP（平均售價(jià)）更高的旗艦級(jí)終端產(chǎn)品滲透，將推動(dòng)Wi-Fi 6芯片廠商的出貨量提升和盈利改善。元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIOT等新概念、新應(yīng)用的推動(dòng)，也將為Wi-Fi 6芯片打開可觀的藍(lán)海市場(chǎng)。

Wi-Fi 6芯片出貨將大幅增長(zhǎng)

自2019年9月正式啟動(dòng)認(rèn)證計(jì)劃以來，Wi-Fi 6的可靠性、吞吐量、高效率和低延遲等優(yōu)勢(shì)，為無線連接的應(yīng)用創(chuàng)新帶來了更大的想象空間。Wi-Fi 6的峰值無線傳輸速率可達(dá)到9.6Gbps，接入容量可達(dá)到Wi-Fi 5的四倍，可以支持更多的終端并發(fā)接入，并能夠使終端功耗節(jié)約30%以上。

“Wi-Fi 6聯(lián)合5G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)萬物互聯(lián)以及AR/VR、高清視頻等對(duì)帶寬、接入容量要求更高的應(yīng)用生態(tài)的率先支持，而應(yīng)用生態(tài)的建立將拉動(dòng)無線基礎(chǔ)建設(shè)，帶來產(chǎn)業(yè)鏈從芯片到模組到應(yīng)用的快速發(fā)展。未來2-3年，Wi-Fi 6將在Wi-Fi市場(chǎng)上快速普及，并將成為主流?！?賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念表示。

當(dāng)前，Wi-Fi 6技術(shù)已經(jīng)在芯片組、接入點(diǎn)和客戶端領(lǐng)域蓬勃發(fā)。ABI Research 預(yù)測(cè)，未來幾年Wi-Fi 6芯片組的出貨量將大幅增長(zhǎng)，2020 年約為4 億顆，2025 年將增長(zhǎng)到約33 億顆。

Wi-Fi 6的市場(chǎng)前景，也讓通信IC供應(yīng)商看好Wi-Fi 6芯片的成長(zhǎng)動(dòng)力。瑞昱在2020年報(bào)中表示，由于新冠肺炎疫情影響，大部分工作型態(tài)轉(zhuǎn)換成在家工作，約 15%至 20%的平臺(tái)轉(zhuǎn)向更快速的 Wi-Fi 6規(guī)格，預(yù)期2021年Wi-Fi 6出貨將快速攀升。聯(lián)發(fā)科也在2020年報(bào)中指出，5G與Wi-Fi 6技術(shù)升級(jí)隨著基地臺(tái)與相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模建置，帶來的換機(jī)潮將推升無線通信產(chǎn)品市場(chǎng)需求，未來將擴(kuò)大至消費(fèi)電子及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用。

自動(dòng)駕駛及元宇宙開辟藍(lán)海市場(chǎng)

自動(dòng)駕駛、元宇宙等新興應(yīng)用，正在將為Wi-Fi 芯片帶來增長(zhǎng)空間。

隨著未來汽車自動(dòng)化程度越來越高，Wi-Fi 6 和6E 等技術(shù)能夠?yàn)閭鬏敻邇r(jià)值、大批量的自動(dòng)駕駛汽車數(shù)據(jù)提供更具效率的方法。ABI Rearch研究主管Andrew Zignani指出，Wi-Fi 6 將高吞吐量與高效網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合，支持汽車部署多個(gè)攝像頭，協(xié)助停車、避免碰撞和其他安全應(yīng)用。其次，Wi-Fi 6 支持更高的Wi-Fi 吞吐量以及下行和上行多入多出技術(shù)，滿足用戶將汽車用作客戶端設(shè)備的需求，并實(shí)現(xiàn)軟件更新、汽車診斷數(shù)據(jù)上傳、數(shù)據(jù)下載以及在重點(diǎn)區(qū)域的自動(dòng)登記等汽車服務(wù)。同時(shí)，Wi-Fi 6的TWT（目標(biāo)喚醒時(shí)間）將減少停車時(shí)汽車電池的消耗，并支持定期喚醒，以獲取重要更新和軟件升級(jí)。

“越來越多的汽車Wi-Fi 芯片組支持并發(fā)雙Wi-Fi 架構(gòu)，并具備固有的Wi-Fi 6 功能，諸如正交頻分多址和基本服務(wù)集著色，有助于緩解擁塞并為更多用戶提供更出色的服務(wù)。如恩智浦的射頻前端IC就具有高線性度和高能效，有望改善整體系統(tǒng)性能。” Andrew Zignani表示。

而元宇宙，是Wifi芯片最值得關(guān)注的藍(lán)海市場(chǎng)之一。Meta預(yù)計(jì)10年內(nèi)元宇宙使用者將達(dá)10億人，而Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E芯片及模組將成為VR/AR設(shè)備等接入元宇宙設(shè)備的標(biāo)配。天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，預(yù)測(cè)10年內(nèi)頭戴顯示器裝置出貨量將達(dá)數(shù)十億，而Wi-Fi 6/6E/7與5G毫米波是最適合頭戴顯示裝置的連接技術(shù)。預(yù)計(jì)2–3年內(nèi)，大部分無線頭戴顯示裝置將支持最新Wi-Fi規(guī)格。Meta與Apple的新機(jī)型均支持Wi-Fi 6E，Sony的PS 5 VR裝置支持Wi-Fi 6。

產(chǎn)能趨向高階產(chǎn)品

新冠肺炎疫情發(fā)生以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能短缺,造成普遍性的供貨短缺、交期延長(zhǎng)問題。瑞昱指出，2021年,因持續(xù)受到疫情與地緣貿(mào)易摩擦等不確定因素影響,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然供需失衡。為爭(zhēng)取產(chǎn)能,瑞昱積極深化與晶圓代工廠之合作關(guān)系,同時(shí)做好中長(zhǎng)期規(guī)劃,以確保未來供貨穩(wěn)定。聯(lián)發(fā)科也表示，除了繼續(xù)強(qiáng)化與既有晶圓代工廠的合作關(guān)系，也積極與其他晶圓代工廠接洽，對(duì)于原料的來源、質(zhì)量與價(jià)格提供更多的保障與選擇。

在產(chǎn)能供不應(yīng)求的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)出貨將傾向于高價(jià)產(chǎn)品。供應(yīng)鏈人士稱，由于Wi-Fi 6相對(duì)Wifi5進(jìn)行了技術(shù)升級(jí)和向下兼容，且普遍搭載于旗艦產(chǎn)品，加上市場(chǎng)普及率正處于攀升階段，Wi-Fi 6產(chǎn)品的ASP較Wifi5更高，而Wi-Fi 6E的產(chǎn)品價(jià)格又普遍高于Wi-Fi 6。據(jù)媒體報(bào)道，射頻芯片廠商立積曾表示看好2021年Wi-Fi 6、WiFi5出現(xiàn)黃金交叉，兩者價(jià)格差到3成，終端產(chǎn)品的價(jià)差更大，將帶動(dòng)ASP成長(zhǎng)，Wi-Fi 6E價(jià)格相較Wi-Fi 6高3成。亞系外資研報(bào)指出，WiFi 6將在2022年達(dá)到其WiFi總銷售額的23%，且該產(chǎn)品組合將提高混合ASP，WiFi 6的ASP是WiFi 5的2倍。

除了旗艦手機(jī)，Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E將持續(xù)向高端PC、電視等產(chǎn)品滲透，持續(xù)為芯片廠商帶來利潤(rùn)改善空間。瑞昱表示，Wi-Fi在智能電視已成為標(biāo)準(zhǔn)功能，高端產(chǎn)品將從高規(guī)格Wi-Fi5逐步推展到 Wi-Fi 6。聯(lián)發(fā)科在今年第三季度財(cái)報(bào)法說會(huì)指出，Wi-Fi 6E將在第4季開始打入高階筆電領(lǐng)域。

Wi-Fi 7芯片也在路上

在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的基礎(chǔ)上，Wi-Fi在未來幾年將繼續(xù)進(jìn)一步提高無線網(wǎng)絡(luò)性能。Andrew Zignani指出，Wi-Fi 7預(yù)計(jì)于 2024 年面世，其主要目標(biāo)是充分利用6GHz 頻段，進(jìn)一步提高吞吐量并改善其延遲和抖動(dòng)性能，更好地支持8K、低延遲AR/VR、遠(yuǎn)程辦公等超高性能應(yīng)用。ABI Research 預(yù)測(cè)，未來幾年內(nèi) 6 GHz 頻段將越來越流行，2025 年相關(guān)芯片組出貨量將增長(zhǎng)到近15 億。

Digitimes援引供應(yīng)鏈消息稱，高通、博通、英特爾有意采用臺(tái)積電N6RF工藝代工Wi-Fi7 SoC。聯(lián)發(fā)科預(yù)告將會(huì)在CES2022上演示W(wǎng)i-Fi 7網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。隨著元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIOT等新型應(yīng)用持續(xù)發(fā)酵，Wi-Fi芯片技術(shù)將持續(xù)升級(jí)。

“未來幾年，預(yù)計(jì)Wi-Fi 的增長(zhǎng)將取決于多樣化Wi-Fi 6、6E 和Wi-Fi 7 芯片組產(chǎn)品組合的可用性。這些產(chǎn)品組合必需同時(shí)滿足低端和高端產(chǎn)品的成本、尺寸、功率與性能要求。此外還離不開創(chuàng)新的射頻前端解決方案，由此縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省電路板空間并加快產(chǎn)品上市速度，并支持跨多個(gè)頻段和配置進(jìn)行擴(kuò)展?！盇ndrew Zignani表示。